鸿运通取得PCB线路板均匀电镀装置专利，使得电镀更加均匀
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2026-03-25 04:33:51
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国家知识产权局信息显示，昆山市鸿运通多层电路板有限公司取得一项名为“一种PCB线路板均匀电镀装置”的专利，授权公告号CN224031143U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括PCB板，还包括：匀热装置，匀热装置包括水箱，水箱的内部设置有水槽，水箱的内部垂直安装有支架，支架的一侧安装有盘面，盘面的内部转动安装有转轴，转轴的表面阵列设置有搅拌叶，转轴的一侧对接安装有电机。本实用新型通过设置的渗透式电镀装置，这种分体式电镀盒避免了直接将PCB板放置在电镀槽的底部造成电镀不均匀的问题。将PCB板放置在电镀盒的内部，通过渗透孔将电镀液作用在板子的表面，使得电镀更加均匀。通过设置的匀热装置，通过在支架上对接安装电机，并通过电机控制转轴上的搅拌叶转动。搅拌叶在转动的过程中对电镀液进行搅拌，使得温度可以保持均匀。
天眼查资料显示，昆山市鸿运通多层电路板有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市鸿运通多层电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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