国家知识产权局信息显示,昆山市鸿运通多层电路板有限公司取得一项名为“一种PCB线路板均匀电镀装置”的专利,授权公告号CN224031143U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种PCB线路板均匀电镀装置,包括PCB板,还包括:匀热装置,匀热装置包括水箱,水箱的内部设置有水槽,水箱的内部垂直安装有支架,支架的一侧安装有盘面,盘面的内部转动安装有转轴,转轴的表面阵列设置有搅拌叶,转轴的一侧对接安装有电机。本实用新型通过设置的渗透式电镀装置,这种分体式电镀盒避免了直接将PCB板放置在电镀槽的底部造成电镀不均匀的问题。将PCB板放置在电镀盒的内部,通过渗透孔将电镀液作用在板子的表面,使得电镀更加均匀。通过设置的匀热装置,通过在支架上对接安装电机,并通过电机控制转轴上的搅拌叶转动。搅拌叶在转动的过程中对电镀液进行搅拌,使得温度可以保持均匀。
天眼查资料显示,昆山市鸿运通多层电路板有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山市鸿运通多层电路板有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息54条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯