三选科技申请一种无溶剂印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法专利，降低固化后的翘曲度
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2025-07-07 12:43:20
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种无溶剂印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法”的专利，公开号CN120248777A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种无溶剂印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法，无溶剂印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分：球型二氧化硅78％～86％，环氧树脂6％～10％，改性胺固化剂3％～6％，活性稀释剂3％～5％，硅烷偶联剂0.3％～0.7％，分散剂0.1％～0.2％，流平剂0.1％～0.2％，碳黑0.1％～0.2％；其中，环氧树脂由双酚F型环氧树脂和蒽型环氧树脂组成。本发明中避免使用溶剂，通过特定的配方比例降低了体系的粘度、吸水率和热膨胀系数，延长印刷态膜封胶的储存时间，同时降低固化后的翘曲度，提高芯片/晶圆封装的可靠性。
天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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