无锡芯感智申请基于气动缓冲和动态压力控制的车载传感器芯片封装结构专利，有效的提升车载传感器芯片的封装质量和生产效率_电池技术

无锡芯感智申请基于气动缓冲和动态压力控制的车载传感器芯片封装结构专利，有效的提升车载传感器芯片的封装质量和生产效率

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2026-03-26 16:24:19

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国家知识产权局信息显示，无锡芯感智科技股份有限公司申请一项名为“基于气动缓冲和动态压力控制的车载传感器芯片封装结构”的专利，公开号CN121729002A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开有基于气动缓冲和动态压力控制的车载传感器芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，是以常规封装过程中的动作过程进行改进，环顶块与受压气囊形成压力闭环反馈结构，电磁动作组件实现辅助冲程控制，底座工装设有夹爪组件和动作缸体，配合完成基板固定与封装协作，以辅助动作件优化出静止、随动和反向三个动作状态而配合封装过程形成三个阶段，通过位移传感器与压力数据的同步采集，动态调整动作气轴的移动状态，主要用于解决封装中行程偏差导致的芯片损伤、键合失效等问题，有效的提升车载传感器芯片的封装质量和生产效率。

天眼查资料显示，无锡芯感智科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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