国家知识产权局信息显示,昆山宇亚德电子有限公司取得一项名为“一种用于印制电路板生产表面涂覆装置”的专利,授权公告号CN224041383U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电路板生产技术领域,且公开了一种用于印制电路板生产表面涂覆装置,包括箱体,所述箱体的顶部固定有储存箱,所述箱体的顶部固定有泵体,所述泵体的输入端与箱体内部连接,所述泵体的输出端贯穿箱体,所述箱体的内壁顶部安装有喷淋头,所述泵体的输出端喷淋头顶部连接,所述箱体的表面及内部设置有清理组件,该用于印制电路板生产表面涂覆装置,通过设置的清理组件,当需要对箱体内壁底部进行清理时,开启气缸往复运动,滑框右移时,刮板对箱体内壁底部进行刮除清理,无需停止设备运转,无需人员手动清理,提升清理效率,同时通过限位件,可实现刮板单向清理,避免涂料被带回影响清理效果。
天眼查资料显示,昆山宇亚德电子有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1277万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山宇亚德电子有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯