南通深南电路取得一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品专利，解决印制电路板在压合过程中后金属基表面出现溢胶及放置金属基容易出现偏斜的问题_电池技术

南通深南电路取得一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品专利，解决印制电路板在压合过程中后金属基表面出现溢胶及放置金属基容易出现偏斜的问题

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2025-07-07 13:41:40

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司取得一项名为“一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品”的专利，授权公告号CN223067276U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式金属基的印制电路板和电子产品，该印制电路板包括第一压合板，所述第一压合板包括第一次压合而成的第一芯板、第一绝缘层、第二芯板，第一芯板位于第一绝缘层的上方，第二芯板位于第一绝缘层的下方；第一压合板具有上下贯通的凹槽，凹槽中放置有金属基，金属基的厚度大于第一压合板的厚度；第一压合板的上方设置第二绝缘层，第二绝缘层的上方设置第一金属层，第一压合板的下方设置第三绝缘层，第三绝缘层的下方设置第二金属层，第一金属层、第二绝缘层、第一压合板、第三绝缘层和第二金属层经过第二次压合形成印制电路板。从而解决印制电路板在压合过程中后金属基表面出现溢胶及放置金属基容易出现偏斜的问题。

天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目4214次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可39个。

来源：金融界

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