联得半导体申请顶针装置专利，有效固定蓝膜
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2025-07-07 18:18:46
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“顶针装置”的专利，公开号CN120261382A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及一种顶针装置。该顶针装置包括吸附机构和顶针机构。吸附机构设有吸附腔体和与吸附腔体连通的第一吸附口和第二吸附口，第一吸附口用于连通吸气装置，第二吸附口用于吸附产品；顶针机构包括均位于吸附腔体内的动力组件和夹针组件，动力组件连接于吸附机构，动力组件驱动连接于夹针组件，动力组件用于驱动夹针组件沿第二吸附口伸缩。
天眼查资料显示，深圳市联得半导体技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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