上海集成电路装备材料产业创新中心申请化学气相沉积设备装载锁专利，完成对晶圆位置的校正_电池技术

上海集成电路装备材料产业创新中心申请化学气相沉积设备装载锁专利，完成对晶圆位置的校正

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2026-04-04 22:59:02

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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积设备的装载锁及化学气相沉积设备”的专利，公开号CN121781112A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及化学气相沉积领域，特别是涉及一种化学气相沉积设备的装载锁及化学气相沉积设备，包括装载基座、夹爪及驱动机构；装载基座开设有条形凹槽，夹爪设置于条形凹槽中，且能通过条形凹槽伸出装载基座的上表面，对晶圆进行夹持；夹爪包括多个夹臂；单个夹臂包括夹持杆与支撑杆；夹持杆与支撑杆通过转轴转动连接；驱动机构包括动力组件及限位块；限位块设置在转轴的对应位置，并通过在第一方向上运动，改变夹持杆与支撑杆之间的角度，使夹爪进行夹持动作及松开动作。本发明的夹爪本身的张开收缩就是关于轴线对称的，夹爪又与装载基座同轴，因此，在夹爪逐渐夹紧的过程中，即可将晶圆的中心也移至装载基座的轴线上，完成对晶圆位置的校正。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息612条，此外企业还拥有行政许可211个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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