国家知识产权局信息显示,江西森凰智能科技有限公司取得一项名为“一种PCB线路板压合装置”的专利,授权公告号CN224083788U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及线路板加工领域技术领域,一种PCB线路板压合装置,包括压板和凸块,所述压板的下端与凸块固定连接,所述压板的上端与螺杆活动连接,所述螺杆的外壁与底架螺纹连接,所述底架的内壁加工有滑槽,所述滑槽的内壁连接有限位机构。通过将延长板下端的圆块插入不同距离的圆槽里面,使延长板和连接板之间的宽度得到调整,把含有PCB线路板的限位框下端的滑条滑入到滑槽里面,并把压板放入到PCB线路板的上端,手动拧动螺杆在底架上螺纹向下运动,使螺杆推动压板下端的凸块对PCB线路板进行压合,采用手动进行压合来控制力度,无需人员去调整力度的参数,降低人为错误,也缩小维修成本。
天眼查资料显示,江西森凰智能科技有限公司,成立于2024年,位于抚州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西森凰智能科技有限公司参与招投标项目3次,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:上海集成电路装备材料产业创新中心申请化学气相沉积设备装载锁专利,完成对晶圆位置的校正
下一篇:没有了