功成半导体申请功率模块及电子产品专利，能有效提高安全性和系统稳定性
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2026-04-07 23:59:26
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国家知识产权局信息显示，上海功成半导体科技有限公司申请一项名为“功率模块及电子产品”的专利，公开号CN121813820A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种功率模块及电子产品，包括：封装壳体；设置于封装壳体内的电路结构，第一至第六二极管分别一一对应反并联在第一至第六功率管的两端，与第一至第六功率管构成三相全桥结构，各桥臂的直流正极连接在一起，直流负极连接在一起；第七功率管的第一端作为预充电源输入端，第二端连接直流正极，工作时实现对并联在直流正极与直流负极之间的母线电容的可控预充；直流正极、直流负极、各桥臂的输出端、预充电源输入端、各功率管的驱动端分别引出到对应管脚。本发明的功率模块及电子产品集成了三相全桥和预充功能，集成度高；还具备高压防反和钳位功能，进一步对用于实现预充功能的功率管进行保护，能有效提高安全性和系统稳定性。
天眼查资料显示，上海功成半导体科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1414.9831万人民币。通过天眼查大数据分析，上海功成半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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