国家知识产权局信息显示,长园半导体设备(苏州)有限公司取得一项名为“PIN针安装设备”的专利,授权公告号CN224209438U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请公开了一种PIN针安装设备,属于PIN针安装技术领域,PIN针安装设备包括下支架、上料机构、取料机构、中转机构、产品运输机构和翻转扣合机构。下支架设有第一支撑板和第二支撑板,第一支撑板设有镂空区,位于第二支撑板上方。上料机构位于第二支撑板上,将针载具运至镂空区下方;取料机构位于第一支撑板的镂空区边缘,夹取针载具;中转机构位于取料机构侧旁,夹取针载具并抬升;产品运输机构运输产品至工作位置。翻转扣合机构包括第二移载机构、第二连接板、旋转组件、扣合夹持机构、弹簧夹机构和压PIN针机构,可以夹持PIN针,还可将PIN针扣合并压到与产品足够贴合。本申请能够减少PIN针安装过程中的粉尘、缩小PIN针安装设备体积。
天眼查资料显示,长园半导体设备(苏州)有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,长园半导体设备(苏州)有限公司参与招投标项目5次,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯