芯动微电子申请基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法专利，实现对完整大型SoC系统的功能测试
创始人
2026-05-09 09:49:00
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国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（北京）有限公司申请一项名为“一种基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法和装置”的专利，公开号CN121997856A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及SoC测试技术领域，特别是涉及一种基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法和装置。该方法包括：评估SoC上每个模块的资源占用率；根据每个模块的资源占用率，将各个模块分别映射至多个FPGA芯片上；将相邻的两个FPGA芯片依次串联连接，以进行相邻两个FPGA芯片的数据通信，实现所有FPGA芯片的级联；分别对每个FPGA设计进行综合与实现处理，生成比特流文件，将所述比特流文件烧录至各个FPGA芯片；当所有的FPGA芯片按正确的时序解除复位后，将所有的FPGA芯片作为一个整体进行SoC功能测试。本发明可以摆脱单颗FPGA芯片的资源限制问题，以利用多个级联的FPGA芯片，实现对完整大型SoC系统的功能测试。
天眼查资料显示，芯动微电子科技（北京）有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯动微电子科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可14个。
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