7月7日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.31亿元,居两市第64位,当日融资偿还额1.28亿元,净买入377.80万元。
最近三个交易日,3日-7日,半导体(512480)分别获融资买入1.87亿元、2.15亿元、1.31亿元。
融券方面,当日融券卖出74.46万股,净买入117.74万股。
来源:金融界
上一篇:纳睿雷达获得发明专利授权:“液压同步装置保护电路及液压同步装置”
下一篇:芯朋半导体申请一种MOS管载板及其封装工具专利,铜基板安装时受力均匀