芯朋半导体申请一种MOS管载板及其封装工具专利，铜基板安装时受力均匀
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2025-07-08 08:38:38
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种MOS管载板及其封装工具”的专利，公开号CN120261409A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及MOS管设备技术领域，具体为一种MOS管载板及其封装工具，铜基板、安装槽、安装倒角、塑封料、芯片、隔离层、MOS底板及封装组件，所述铜基板通过封装组件连接在MOS底板上，所述安装槽开设在铜基板上，所述安装倒角设置在安装槽上，所述芯片底部通过锡膏粘连在安装槽内，所述芯片侧部与安装倒角之间留有空隙，所述塑封料填充在芯片与安装倒角的空隙中，所述芯片上设置有栅极和源极，所述隔离层设置在栅极和源极之间，所述漏极设置在铜基板上，铜基板安装时受力均匀，安装倒角可以提升整体的散热性，改善产品的内阻，同时减小整体的能耗，塑封料的设置，用以对芯片部分进行抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。
天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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