大摩拆Rubin拆出新高度?MLCC、PCB、CPO多股狂飙!什么逻辑?
创始人
2026-05-22 19:54:46
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5月22日,受大摩拆解英伟达Rubin机架新发现提振,MLCC、PCB、CPO多股拉升飙涨。

临近收盘,三环集团涨超17%,时代电气、胜宏科技、华大九天涨超14%、12%、11%,天孚通信、生益电子涨超9%,新易盛涨超7%,科创创业50ETF招商(588300)涨超3%,周线冲击7连阳!

消息面上,摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示,其机架价值重估并非仅由GPU驱动,反而PCB内容价值增幅最大,增长233%。据国金证券测算,英伟达VR200机柜PCB价值量达11.6万美元,较GB300(3.5万美元)增长超3倍。

同时,根据TrendForce,英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上,囊括从2.5V到上千V的电压规格。大摩也测算VR200 Rubin机柜中PCB、MLCC、ABF、电源和散热价值量明显上升,并把NVIDIA NVL576及后续多机架架构视为CPO加速点,光引擎/GPU attach rate或从2至4升至17甚至35以上。

【什么是PCB、CPO、MLCC?】

PCB是指印刷电路板,用来连接各种电子元件;CPO是共封装光学技术,能将光模块和芯片直接封装在一起,主要用在数据中心省电、提速;MLCC全称是“多层陶瓷电容器”,相当于电子设备里的“微型充电宝”,主要用于稳定电压和过滤杂波。

国金证券指出,当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。目前行业资本开支高增,国产头部厂商前瞻布局高端产能,例如胜宏科技2025年同比增693.41%,2026年Q1增速389.59%,指向行业进入成长性扩张周期。在重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下,头部厂商通过提前锁定北美CSP等大客户供应链先发优势,行业集中度持续提升。

CPO方面,巨国泰海通,在AI需求爆发的背景下,光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素,光通信行业增速有望持续高于整体Capex增速。其中,CPO作为下一代高密度、低功耗光互联方案,受益于AI集群规模扩张和交换芯片带宽升级,产业关注度与订单预期持续提升,有望成为光通信板块的重要增量方向。

资料显示,中证科创创业50指数汇聚科创板和创业板两板龙头,成分股包含多个AI核心领域的企业。科创创业50ETF招商(588300)跟踪指数,前十大权重股覆盖中际旭创、新易盛、宁德时代、寒武纪、海光信息、中芯国际、阳光电源、胜宏科技、天孚通信、澜起科技,前十大权重超64%,对具有高研发+高增长+高盈利的多重高成长性特征的硬科技领域高度聚焦。

风险提示:基金有风险,投资需谨慎。

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