冲刺“北交所功率半导体部件第一股”！

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西7月8日报道，6月27日，江阴功率半导体器件关键部件企业赛英电子北交所IPO申请获受理。

赛英电子有限公司成立于2002年11月，股份公司成立于2016年1月，注册资本为3240万元，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，已获评国家级专精特新“小巨人”企业。

该公司是国内最早进入大功率半导体用陶瓷管壳领域的企业之一，已形成以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等行业。

赛英电子已与中车时代、客户A、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系。

其法定代表人是陈国贤，控股股东、实际控制人是陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强。

此次IPO，赛英电子拟募资2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。

01.

三年累计营收近10亿，

净利润超过1.7亿

赛英电子生产的晶闸管用陶瓷管壳和封装散热基板是半导体功率器件关键部件。

该公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造20余年，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。

2022年、2023年、2024年，其营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，净利润分别为0.44亿元、0.55亿元、0.74亿元，研发费用分别为0.08亿元、0.10亿元、0.14亿元，均呈逐年增长趋势。

▲2022年~2024年赛英电子营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2025年1-3月，该公司营收为1.36亿元，归母净利润为0.24亿元。

报告期内，赛英电子主营业务毛利率分别为 33.02%、31.36%、30.09%，整体较为平稳。

其主营业务毛利率与同行业可比公司平均毛利率差异不大。

同时，赛英电子与华中科技大学等知名院校建立了产学研合作关系，保持长期合作。

截至2024年末，该公司研发人员占员工总数的11.80%；拥有44项已授权专利，其中发明专利 9 项，实用新型专利35项。

02.

中车时代、英飞凌、宏微科技是大客户

赛英电子的主要客户中车时代、客户A、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等均为功率半导体行业内知名企业，规模较大，保持长期稳定合作。在产能有限的情况下，赛英电子优先向这些长期合作的客户供货，因此在报告期内客户集中度较高。

2022年、2023年、2024年，赛英电子向前五大客户的销售收入占营收的比例分别为90.50%、82.22%、80.92%。

其产品的主要原材料为铜材，铜材价格变动是公司生产成本变化的主要因素之一。

2022年、2023年、2024年，赛英电子向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为 71.45%、85.63%、82.21%，供应商集中度较高。

03.

股东存在密切家族关系，

董事长多位亲属持股

截至招股书签署日，赛英电子的控股股东、实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强，本次发行前合计控制该公司79.87%表决权。

陈国贤直接持股33.94%的股份，陈国贤配偶秦静直接持股20.00%，陈国贤与秦静之女陈蓓璐直接持股4.63%，陈蓓璐配偶陈强直接持股2.78%，陈蓓璐与陈强通过分别持有赛英投资42.50%、25.00%的份额且陈蓓璐为赛英投资执行事务合伙人而间接控制赛英电子18.52%的表决权。

陈国贤是赛英电子的创始人之一。他出生于1959年8月，高中学历，1982年至2002年1月任江阴九华集团有限公司（曾用名：江阴市九华集团有限公司）销售经理，2002年2月至4月筹办无锡市天宇电子有限公司，2002年4月至9月任无锡市天宇电子有限公司销售经理，2002年10月至2015年12月任赛英有限执行董事，2015年12月至2022年1月任赛英电子董事长兼总经理，2022年1月至今任赛英电子董事长。

其他持股5%以上的股东包括赛英投资（持股18.52%）、毅达玉澄（持股3.93%）、中小贰号（持股3.80%）。

报告期内，赛英电子的控股股东、实际控制人未发生变化。

▲本次发行前，赛英电子前十名股东情况

截至招股书签署日，赛英电子董事、监事、高级管理人员及其近亲属持股情况如下：

04.

结语：功率半导体市场竞争加剧，

赛英电子近年持续加大产品及技术升级

功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。

功率半导体的能量和频率是选择应用场景的关键考量因素。以晶闸管、压接式IGBT为代表的陶瓷管壳封装大功率器件终端多应用于特高压输变电、新能源并网与能源互联、智算中心、轨道交通等基础设施的建设。包含封装散热基板的IGBT模块则凭借其高频开关与低导通损耗特性，在工业控制设备、新能源汽车电控系统、新能源发电并网系统等现代电子设备中扮演关键角色。

在国家政策支持下，功率半导体行业快速发展，市场竞争也随之加剧。赛英电子已在功率半导体行业深耕多年，近年来持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，同时与主要客户保持长期稳定的合作，并不断拓展优质客户，以巩固其市场地位。