通为信电路取得抗弯折效果电路板专利，有效降低电路板本体温度保障电子元件稳定运行_电池技术

通为信电路取得抗弯折效果电路板专利，有效降低电路板本体温度保障电子元件稳定运行

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2026-05-31 05:02:01

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国家知识产权局信息显示，深圳市通为信电路科技有限公司取得一项名为“一种抗弯折效果的电路板”的专利，授权公告号CN224306000U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗弯折效果的电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体和安装座，所述电路板本体包括基板层、导电纤维增强层、铜箔线路层、抗静电绝缘层、防静电涂层、第一增强层、第二增强层和防护层，且基板层的上表面设置有导电纤维增强层，所述导电纤维增强层的上表面设置有铜箔线路层，且铜箔线路层的上表面设置有抗静电绝缘层，所述抗静电绝缘层的上表面设置有防静电涂层。该抗弯折效果的电路板，散热鳍片和安装座相对应的位置分别设置卯眼和榫头，通过卯眼和榫头的协同作用，使散热鳍片与导热板实现紧密贴合，从而便于将电路板本体产生的热量传递到散热鳍片，有效降低电路板本体温度，保障电子元件稳定运行。

天眼查资料显示，深圳市通为信电路科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本526.3158万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市通为信电路科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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