有投资者在互动平台向森霸传感提问:“年报显示公司正在研发MEMS技术的塑封型热释电红外传感器。请问董秘:该项目目前处于何种研制阶段(是样品阶段还是量产准备中)?公司是否已开始与下游智能手机、可穿戴设备或高端智能家居的头部客户进行联合送样测试?预计该半导体升级产品何时能实现规模化营收?’。”
针对上述提问,森霸传感回应称:“尊敬的投资者朋友,感谢您对森霸传感的关注和支持。公司该项目目前正在样品阶段,谢谢!”
来源:市场资讯
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