苏州国显申请芯片封装载板专利，可缩短电容器件与相连接元件之间的布线路径长度
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2026-07-22 02:53:29
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装载板、其制造方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN122438588A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装载板，包括玻璃转接板、第一电容结构、第一布线层、导电柱和第二电路结构。玻璃转接板的第一表面具有至少一个第一电容区，玻璃转接板的第一电容区开设有多个第一凹槽，第一凹槽包括整体倾斜延伸的侧壁。第一电容结构包括层叠设置的第一电极层、第一介电层和第二电极层，第一电极层部分铺设于第一凹槽的槽壁上。本申请芯片封装载板在占用投影面积较小的情况下，在空间上获得了较大的电容器件展开面积，可缩短电容器件与芯片封装载板或芯片封装结构内相连接的元件之间的布线路径长度。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目104次，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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