苏州武乐川精密电子取得兼容多款IC运转料梭专利，可快速有效对不同封装IC进行同步运输
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2026-07-25 04:19:58
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国家知识产权局信息显示，苏州武乐川精密电子有限公司取得一项名为“一种新型兼容多款IC的运转料梭”的专利，授权公告号CN224546773U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型兼容多款IC的运转料梭，其包括料梭；导销，均匀设置在所述料梭上端且数量为四个；梭子插入件，设置在所述料梭上端且数量为四个，并且设置在导销之间；硬顶柱，交叉设置在梭子插入件外侧且数量为四个。通过上述结构，料梭在不同工位加上浮动结构，浮动结构对料梭在同时运转多款不同厚度的IC起到兼容作用，该浮动结构是独立的工位，可变化型腔大小深度，满足各封装IC的需求，可快速有效的对不同封装的IC或大小厚度不同的IC进行同步运输。
天眼查资料显示，苏州武乐川精密电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州武乐川精密电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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