正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体标的去年净利降_电池技术

正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体标的去年净利降

创始人

2025-07-09 19:10:20

0次

中国经济网北京7月9日讯正帆科技（688596.SH）昨晚披露关于筹划收购股权事项并签署《股权收购意向协议》的公告称，公司拟以现金方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司（以下简称“SINGAREVIVAL”）、沈阳秦科创业投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“沈阳秦科”）、上海汉富集业咨询管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“上海汉富”）、辽宁汉宥咨询管理合伙企业(有限合伙）（以下简称“辽宁汉宥”）、辽宁唐科咨询管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“辽宁唐科”）5名标的公司股东购买其持有的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）总计62.23%的股权，并将标的公司纳入合并报表范围。

公司将以现金支付方式完成本次交易，资金来源为自有和自筹资金。本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。

公司已与标的公司汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同意拟按照标的公司100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。据此计算，本次收购价为11.20亿元。本次交易最终的收购协议尚未签署。本次签署《股权收购意向协议》系确定各方合作意愿和交易核心条款，该交易事项尚存在不确定性。

根据初步调查情况以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》的规定，本次交易事项不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

标的公司汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。

2023年度、2024年度、2025年一季度，标的公司汉京半导体净利润分别为1.18亿元、8401.83万元、2320.23万元。

标的净利事项辽宁交易公司控股收购股权合伙导体汉京半导体有限合伙碳化硅汉京

上一篇：苏州晶湛半导体申请半导体结构及其制造方法专利，得到栅极漏电流小的增强型 HEMT 器件

下一篇：上峰水泥股价上涨2.5% 参投半导体企业启动IPO辅导

正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体标的去年净利降

相关内容

热门资讯

正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体 标的去年净利降

相关内容

热门资讯

正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体标的去年净利降