鹏翔半导体取得芯片散热结构专利，提升热电转换效率
创始人
2026-08-18 11:21:27
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国家知识产权局信息显示，深圳市鹏翔半导体有限公司取得一项名为“一种芯片散热结构”的专利，授权公告号CN224653997U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，具体为一种芯片散热结构，包括PCB板、芯片本体、热端、冷端以及能量存储装置，所述芯片本体安装在PCB板上，所述热端由至少一个第一热处理单元构成，所述冷端由至少一个第二热处理单元构成，所述热端和芯片本体合封为一个整体，所述热端、冷端以及能量存储装置依次通过导线连接，形成一个电回路。1、本装置把散热结构的热端和冷端分开，可以减小热端和冷端的直接热传导，也能提升热电转换的效率；2、不仅不需要供电，还实现了将热量转换为电能储存，让废弃的热能转换为电能，提高了能量利用率。
天眼查资料显示，深圳市鹏翔半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本225.207万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏翔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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