华虹集成电路申请半导体装置专利，单晶圆退火工艺后背膜剥落从尺寸和深度都有减轻
创始人
2026-08-21 23:20:39
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国家知识产权局信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN122622629A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体装置，应用于半导体技术领域。在本申请中，通过采用陶瓷材质的支撑件，同时把所述支撑件设计为可单独拆卸的；因为陶瓷材质的支撑件比铝制支撑件硬度更好，更加耐磨；支撑件可单独拆卸，更换支撑件时不需要跟半导体装置一起整体更换，所以单晶圆退火工艺后背膜剥落从尺寸和深度都有减轻，同时达到延长更换周期，缩短更换支撑件的更换流程时间的目的。
天眼查资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2280000万人民币。通过天眼查大数据分析，华虹集成电路（成都）有限公司参与招投标项目173次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可132个。
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