金融界2025年7月10日消息,国家知识产权局信息显示,知微电子有限公司申请一项名为“半导体装置以及气流产生封装体”的专利,公开号CN120280419A,申请日期为2025年01月。
专利摘要显示,一种半导体装置以及气流产生封装体,该气流产生封装体包括基底、覆盖结构与膜结构。膜结构设置在基底与覆盖结构之间,并包括瓣片对,瓣片对包括第一瓣片与第二瓣片。瓣片对以超声波频率操作使得气流产生封装体产生气流。第一空气开口形成在覆盖结构上。
来源:金融界
上一篇:中富电路获融资买入0.27亿元,近三日累计买入0.96亿元
下一篇:盘古半导体申请可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法专利,显著提高产品的散热性能