盘古半导体申请可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法专利，显著提高产品的散热性能
创始人
2025-07-10 10:10:00
0次
金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120280414A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可高散热性能的扇出型封装结构，其大幅提高封装体中硅的体积占比，同时结构侧露硅，可显著提高产品的散热性能，且成品强度更高，可靠性更好。其包括：至少一芯片；若干假芯片机构，每组假芯片机构其包括硅层、表面绝缘层；塑封层；混合层，其由若干RDL和PA排布形成；以及I/O导出结构；塑封层的表面排布有芯片和假芯片机构，塑封层将芯片和假芯片机构塑封连成一体，芯片位于若干假芯片机构所环绕形成的中心位置区域，位于外围布置的假芯片机构的至少一立面外露设置，假芯片机构的表面绝缘层和芯片的表层平齐布置，混合层覆盖于假芯片机构的表面绝缘层、芯片的表层、以及塑封层的对应表面的表层。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
士兰微取得开关电源及其电源管理...
国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“开关电源及其电源管理控制电路”的专利...
广东中源电脑取得显卡电源线及电...
国家知识产权局信息显示，广东中源电脑设备有限公司取得一项名为“一种显卡电源线及电源”的专利，授权公告...
英迪芯微取得霍尔器件偏置电路及...
国家知识产权局信息显示，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司取得一项名为“霍尔器件偏置电路及偏置电流控制...
艾欧创想取得恒压可调光LED电...
国家知识产权局信息显示，艾欧创想智能科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种恒压可调光LED电源电流校...
维通利电气取得大电流型柔性触指...
国家知识产权局信息显示，北京维通利电气股份有限公司取得一项名为“一种大电流型柔性触指”的专利，授权公...
德力西电气申请交流三相电压监控...
国家知识产权局信息显示，德力西电气有限公司申请一项名为“交流三相电压监控电路、开关转换器及电源切换系...
三安半导体取得发光二极管封装体...
国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司取得一项名为“一种发光二极管封装体及发光装置”的专...
胜达克半导体取得芯片测试方法和...
国家知识产权局信息显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“芯片测试方法和系统”的专利...
万源通斥资5亿元加码HDI赛道...
同壁财经讯，昆山万源通电子科技股份有限公司（证券简称：万源通，证券代码：920060）于7月21日披...
金天之微波取得X波段大型混合平...
国家知识产权局信息显示，成都市金天之微波技术有限公司取得一项名为“X波段大型混合平面电路功分器”的专...