盘古半导体申请可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法专利，显著提高产品的散热性能
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2025-07-10 10:10:00
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120280414A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可高散热性能的扇出型封装结构，其大幅提高封装体中硅的体积占比，同时结构侧露硅，可显著提高产品的散热性能，且成品强度更高，可靠性更好。其包括：至少一芯片；若干假芯片机构，每组假芯片机构其包括硅层、表面绝缘层；塑封层；混合层，其由若干RDL和PA排布形成；以及I/O导出结构；塑封层的表面排布有芯片和假芯片机构，塑封层将芯片和假芯片机构塑封连成一体，芯片位于若干假芯片机构所环绕形成的中心位置区域，位于外围布置的假芯片机构的至少一立面外露设置，假芯片机构的表面绝缘层和芯片的表层平齐布置，混合层覆盖于假芯片机构的表面绝缘层、芯片的表层、以及塑封层的对应表面的表层。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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