国家知识产权局信息显示,德利赉精密智造(惠州)有限公司申请一项名为“一种控制器电容焊结构及其焊接方法”的专利,公开号CN122640941A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及电容焊接技术领域,尤其涉及一种控制器电容焊结构及其焊接方法。其技术方案包括PCB板、引脚、电容铜排及悬臂梁基底,引脚中部上侧设有V形弯折部,引脚内部设有中空通道及多个通槽,通槽及中空通道内设有低熔点合金颗粒;两个电容铜排分别设置于引脚外壁上下两侧,电容铜排上设有榫头,PCB板内部铜排上开设有卯槽;悬臂梁基底与电容铜排之间设有微间隙,悬臂梁基底与PCB板之间设有质量块。本发明通过V形弯折部吸收热膨胀应力,利用悬臂梁基底与质量块共振捕获振动能并转化为焊点强化能,通过榫卯结构实现电容铜排的精确导向定位,并利用内置低熔点合金颗粒实现焊点缺陷的自修复,显著提升了控制器电容焊点的长期可靠性。
天眼查资料显示,德利赉精密智造(惠州)有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析,德利赉精密智造(惠州)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可14个。
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来源:市场资讯