第二季度全球纯晶圆代工同比增长29%，半导体设备ETF易方达(159558)备受资金青睐
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2026-08-31 20:54:56
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截至2026年8月31日 14:35，半导体设备ETF易方达(159558)跟踪指数中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.39%。
消息面上，Counterpoint数据显示，二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，其中台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍；中芯国际以5%的份额位列第三。与此同时，SK海力士8月27日在美国西拉斐特举行下一代HBM先进封装厂动工仪式，目标2028年10月建成洁净车间，将是首个在美国境内实现量产的HBM工厂，英伟达等当地科技巨头将采用其在美国制造的HBM产品。
爱建证券指出，2027年设备需求有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提升；预计至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8-10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需求。
相关产品：
半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数（931743），该指数选取沪深市场半导体材料和设备领域上市公司为样本，综合费率0.60%
芯片ETF易方达（516350，联接基金A/C：018411/018412）跟踪中证芯片产业指数，综合费率0.20%
科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，综合费率0.60%
科创芯片设计ETF易方达（589030，联接基金A/C：027606/027607）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，综合费率0.60%
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