深南电路申请印制电路板制作方法专利，显著降低过孔传输损耗
创始人
2026-09-04 09:30:40
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN122699210A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，在芯板和半固化片的预定区域开设槽并填充牺牲材料，然后层叠压合形成多层基板，再在多层基板表面形成盲孔并使盲孔贯穿填充有牺牲材料的芯板和半固化片，使盲孔孔壁暴露牺牲材料，接着对盲孔进行电镀填孔处理形成导电体，最后去除牺牲材料使导电体的至少一部分侧壁周围形成空腔。由于空腔内为空气介质，其介电常数和损耗因子远低于半固化片材料，因此高速信号在通过盲孔时，信号能量主要分布在导电体表面附近的空气中，而不是高损耗的半固化片介质中，从而显著降低了过孔传输损耗。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2709次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1760条，此外企业还拥有行政许可254个。
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来源：市场资讯
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