9月8日,三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此,该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入,以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm(SF4)工艺制造。
据公司内部和外部消息人士透露,截至上个月,三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。 (zdnet)
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