200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶！
创始人
2026-09-08 16:27:44
0次
据“今日海沧”报道，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。
厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站，废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。
作为福建省重点项目，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目于2026年1月正式动工，总投资200亿元，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，全面达产后可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。
两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白。
#士兰微 #集成电路 #模拟芯片
相关内容
热门资讯
帅群微电子取得电源供应器模块专...
国家知识产权局信息显示，帅群微电子股份有限公司取得一项名为“电源供应器模块”的专利，授权公告号CN2...
盛弘电气申请三相功率变换系统及...
国家知识产权局信息显示，深圳市盛弘电气股份有限公司申请一项名为“三相功率变换系统及其电流控制方法和装...
北京中科半导体申请高精度触发电...
国家知识产权局信息显示，北京中科半导体有限公司申请一项名为“一种高精度触发电压调控的ESD保护装置”...
亚德诺半导体取得电池组管理系统...
国家知识产权局信息显示，亚德诺半导体国际无限责任公司取得一项名为“电池组管理系统中测量误差的补偿方法...
燕东微建成8英寸SiN平台量产...
截至13时20分，市场震荡活跃，同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌0.48...
两大板块，多股涨停！芯片龙头港...
代糖概念板块大涨，多只个股涨停，成为今天（9月8日）上午表现最佳的板块之一。 另外，制糖板块也大幅上...
泰晶科技：1.6T/3.2T及...
有投资者在互动平台向泰晶科技提问：“请问在3.2T及以上速率的光通信领域(包括独立光模块、NPO、C...
裕荣光电：拟将控股孙公司65%...
每经讯，裕荣光电9月8日发布公告称，上海裕荣光电科技股份有限公司原于2026年4月28日召开第五届董...
天泓新材料取得便于焊接加工的温...
国家知识产权局信息显示，广东天泓新材料科技有限公司取得一项名为“一种便于焊接加工的温压一体传感器”的...