上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心举办。上海澜昆微电子科技有限公司（简称“澜昆微”）携波分复用（WDM）微环光I/O（输入/输出）芯片、线性直驱CPO（光电共封装）芯片及光互连交换卡/计算卡等创新成果亮相。

澜昆微在国内率先推出适配OCI国际标准的光电融合微环光输入输出（OIO）芯片，首次公开亮相本次展会。该OIO芯片将微米尺寸的微环调制器和光电融合集成，可在单根光纤下实现8个波长的复用，单芯片3.2Tb/s的超高带宽和1Tbps/mm的互连密度；相较于传统光模块，可实现带宽和集成度的10倍上升，能耗和成本的10倍降低。

在硅光调制器的技术路线上，马赫-曾德尔调制器（MZM）是过去十年光通信领域的主流方案，但存在器件尺寸大、能耗高、不天然支持波分复用等局限性。微环路线从根本上改变了这一格局，其核心结构是一个直径仅数微米的环形谐振腔。当光在环内传播时，满足谐振条件的特定波长会被“困”在环中产生共振增强，通过电信号改变环内材料的折射率，就能以极低的能耗快速开关或调制这束光。

2026年3月，英伟达、博通、AMD、Meta、微软、OpenAI等六家公司联合宣布成立OCI MSA（光计算互连多源协议）组织，基于微环调制器的波分复用多路并行技术方案，建立了开放、可互操作的AI Scale-up光互连规范，使不同厂商的xPU、交换机等芯片能够在同一光纤基础设施上互联互通，标志着微环调制器已经成为国际主流技术路线。

目前，澜昆微围绕算力互连（Scale-up）赛道，已形成OIO、CPO、NPO（近封装光学）三大产品线，覆盖交换芯片到计算芯片的不同集成层次。

澜昆微成立于2024年，总部位于上海，已形成北京、上海、深圳三地布局，其中深圳研发基地是公司贴近大湾区算力产业腹地、加速光互连产品工程化落地的关键一环。