昆新合泰取得芯片封装测试用基板固定夹具专利，避免芯片在固定时与固定结构硬性接触
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2025-07-13 00:10:10
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京昆新合泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试用基板固定夹具”的专利，授权公告号CN223092817U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括转动结构、放置台、夹紧结构和固定结构，转动结构的底部设有底板，转动结构的顶部设有旋转盘，放置台的底部四角分别设有支撑柱，四个支撑柱的底部固定连接旋转盘，放置台的内部设有凹槽，放置台的内部中心处设有通槽，夹紧结构的数量为四组，四组夹紧结构分别设于凹槽的内部四侧，固定结构设于通槽的内部。本实用新型通过转动结构和限位结构的配合，不需要拆卸芯片在手动进行旋转芯片，能够适应不同基板的测试需求，增加适用性，通过夹紧结构和固定结构的配合，通过吸盘与芯片软性接触，从而避免芯片在固定时与固定结构硬性接触，不仅避免芯片的损坏，还增加固定的稳定性。
天眼查资料显示，北京昆新合泰科技有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京昆新合泰科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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