金融界2025年7月14日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“背光膜片出料结构”的专利,授权公告号CN223086944U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请涉及一种背光膜片出料结构。该背光膜片出料结构包括:流水线及背光膜片,流水线沿第一方向移动;背光膜片设置于流水线上,背光膜片的第一侧边与第一方向相互垂直,背光膜片的第二侧边与第一方向相互平行,背光膜片的第一侧边的长度大于背光膜片的第二侧边的长度。本申请提供的方案,能够通过改变背光膜片的出料方向,防止背光膜片高温膨胀后出现膜皱的现象或者防止背光膜片低温收缩进入视区导致漏光的问题出现。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2554条,此外企业还拥有行政许可418个。
来源:金融界