金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州精材半导体科技有限公司、北京精测半导体装备有限公司、北京精材半导体科技有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积碳化硅的沉积方法及系统”的专利，公开号CN120291050A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种化学气相沉积碳化硅的沉积方法及系统，包括步骤：S1.提供石墨基材，将基材放入反应模块中，启动旋转装置，并通入硅烷气体，控制反应温度为1100‑1200℃，持续反应5‑10min，在基材表面形成碳化硅晶粒；S2.将反应模块的温度下调至400‑500℃，对表面形成有碳化硅晶粒的基材进行退火处理，反应时间不小于5min，以提高碳化硅晶粒的平整度；S3.供气模块向反应模块通入至少三种工艺气体，并调整反应模块的温度上升至1300‑1500℃，在基材表面沉积碳化硅薄膜。经退火处理，碳化硅晶粒的平整度显著提升，不仅优化了碳化硅薄膜的沉积效率，还有效降低了沉积过程中产生的内部应力，旋转装置的应用则确保了沉积层的均匀性和一致性，进一步提升了碳化硅薄膜的整体质量。

天眼查资料显示，苏州精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精材半导体科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

北京精测半导体装备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精测半导体装备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可34个。

北京精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精材半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界