格科半导体申请晶圆清洗装置专利，有助于在晶圆未完全浸入时及时采取一定应对手段
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2025-07-14 18:11:09
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“晶圆清洗装置”的专利，公开号CN120300027A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括：存储罐，所述存储罐具有腔体，所述腔体用于容纳清洗液，所述清洗液用于对放入其内的晶圆进行清洗；距离探测器，位于所述腔体内，可随所述清洗液的液面浮动，用于探测与液面上方最近的物体的距离。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可88个。
来源：金融界
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