苏州冠礼科技申请半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备专利，解决絮凝剂分布不均匀问题
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2025-07-14 18:11:13
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司申请一项名为“一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备”的专利，公开号CN120288909A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备，包括处理筒，处理筒的内部固定连接有隔板，处理筒的上表面固定安装有控制处理器、气泵，气泵的进气口固定连接有进气管，气泵的出气口固定连接有供气管。本发明通过加热器工作，使附近的废水的温度会先升高，体积膨胀，密度减小，变得比上方的冷废水轻向上移动，将上方的冷废水推向处理筒的左侧，而底部的废水受到左侧废水的挤压，使其与加热器接触，从而形成废水的循环流动，并带动加入的絮凝剂跟随流动，经过多个扇形板时会被充分混合，从而解决了现有絮凝剂加入废水中，分布不均匀，引起的混合物体积过大且含水率较高的问题。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2332.7366万美元。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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