东和半导体取得用于双面成型的成型模具专利,可提高生产效率
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2025-07-15 23:09:26
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金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于双面成型的成型模具”的专利,授权公告号CN223099778U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于双面成型的成型模具,包括对称设置的上模和下模,所述上模和下模均包括固定部、浮动部、固定板以及设置在所述固定部和浮动部之间的多个弹性部,基板位于所述上模与下模之间,多个所述弹性部绕基板的四周设置,每个所述固定板均与固定部固定连接;所述浮动部包括容纳槽,所述固定板位于所述容纳槽中,所述浮动部可相对于所述固定部和固定板上下移动。本实用新型的成型模具,可使得基板两侧的树脂能够同时被两个固定板压缩,通过一次压缩即可完成半导体产品的上下两面双面成型,有利于提高生产效率,并且压缩时几乎无树脂流动,成型压力较低,可以实现更高精度的成型,在生产过程中几乎无树脂废料产生。

天眼查资料显示,东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万美元。通过天眼查大数据分析,东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司参与招投标项目1次,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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