东和半导体取得用于双面成型的成型模具专利，可提高生产效率
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2025-07-15 23:09:26
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于双面成型的成型模具”的专利，授权公告号CN223099778U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于双面成型的成型模具，包括对称设置的上模和下模，所述上模和下模均包括固定部、浮动部、固定板以及设置在所述固定部和浮动部之间的多个弹性部，基板位于所述上模与下模之间，多个所述弹性部绕基板的四周设置，每个所述固定板均与固定部固定连接；所述浮动部包括容纳槽，所述固定板位于所述容纳槽中，所述浮动部可相对于所述固定部和固定板上下移动。本实用新型的成型模具，可使得基板两侧的树脂能够同时被两个固定板压缩，通过一次压缩即可完成半导体产品的上下两面双面成型，有利于提高生产效率，并且压缩时几乎无树脂流动，成型压力较低，可以实现更高精度的成型，在生产过程中几乎无树脂废料产生。
天眼查资料显示，东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万美元。通过天眼查大数据分析，东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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