宇腾半导体取得一种双层石墨治具专利，实现了该装置便于叠拼的功能
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2025-07-16 00:09:59
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，宇腾（铜川）半导体有限公司取得一项名为“一种双层石墨治具”的专利，授权公告号CN223099622U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及石墨治具技术领域，提供一种双层石墨治具，包括左治具和右治具，所述左治具的一侧设置有右治具，所述左治具和右治具内部的两端均贯穿有孔洞，所述左治具和右治具内部的两侧均匀贯穿有调节结构，所述左治具和右治具顶部的一侧均开设有放置槽，所述放置槽的内部均设置有第二治具。本实用新型通过设置有调节结构，将第二治具放置放置槽的内部，通过固定杆两端的外侧开设有外螺纹，使左治具和调节结构在固定杆的外侧移动，转动固定螺母，方便对第二治具进行夹紧，在橡胶垫片的作用下，防止固定螺母发生松动，确保连接的稳定性，防止第二治具左右晃动，实现了该装置便于叠拼的功能，从而提高了该双层石墨治具在使用时的适用性。
天眼查资料显示，宇腾（铜川）半导体有限公司，成立于2021年，位于铜川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，宇腾（铜川）半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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