上海超硅半导体等申请衬底研磨方法以及研磨机台专利，提高工艺良率_电池技术

上海超硅半导体等申请衬底研磨方法以及研磨机台专利，提高工艺良率

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2025-07-16 15:38:34

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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“衬底研磨方法以及研磨机台”的专利，公开号CN120307182A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供了一种衬底研磨方法以及研磨机台。所述方法包括：提供一衬底；将所述衬底置于一载台上，所述载台表面为平坦表面；在所述载台表面和衬底的背面之间通入液体使衬底悬浮；冷却以在所述载台表面和衬底的背面之间形成冷冻层；研磨所述衬底的正面；升温使所述冷冻层融化；对衬底的背面进行研磨。上述技术方案的基于冷冻层抵消衬底背面起伏的研磨工艺有效解决了传统衬底研磨工艺中存在的问题，能够提高工艺良率。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可192个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可18个。

来源：金融界

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