天威达取得芯片固晶邦定治具专利，提高芯片的加工效率
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2025-07-17 16:39:14
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市天威达电子有限公司取得一项名为“一种芯片固晶的邦定治具”的专利，授权公告号CN223108875U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片固晶的邦定治具，涉及邦定治具的技术领域，其包括邦定架和撑高机构。邦定架具有撑高设置的加工板，加工板上设有贯穿加工板的加工孔；撑高机构包括安装板和抬升装置，安装板连接抬升装置，两者皆设于加工板的下方，安装板供芯片载体放置，并且能够在抬升装置的作用下抬升，将芯片载体夹紧在安装板和加工板之间。加工板设于撑高机构的上方，芯片载体先放置在安装板上，通过安装板在抬升装置的推动下向上运动，将芯片载体夹在安装板和加工板之间，而加工板上开设有加工孔，加工孔供加工设备穿过加工板对夹持住的芯片载体进行加工，通过撑高机构能够快速固定和解除固定芯片载体，从而提高芯片的加工效率。
天眼查资料显示，深圳市天威达电子有限公司，成立于1998年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天威达电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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