芯朋半导体申请带触点检测功能的上料装置专利，具备高效换位功能
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2025-07-18 09:39:50
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种带触点检测功能的上料装置”的专利，公开号CN120328161A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种带触点检测功能的上料装置，涉及LED灯珠装配技术领域。一种带触点检测功能的上料装置，包括固定架和LED灯珠，所述固定架的上料处固定连接有下料斗，且固定架靠近下料斗的一侧固定连接有振动盘，所述振动盘的下料处固定连接有送料轨；所述固定架靠近送料轨的一侧固定连接有工作台，且工作台上转动连接有带有LED灯珠放置槽的旋转盘，所述旋转盘的下料处固定连接有送线架，且送线架上滑动连接有送料架；所述工作台上罩设有与送料轨和旋转盘上下料配合的防护罩，且防护罩内固定连接有承托板，所述防护罩内分别设置有用于LED灯珠旋转换位的驱动组件和换位组件。具备高效换位和精准校对功能。
天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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