国家知识产权局信息显示,北京芯力技术创新中心有限公司取得一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利,授权公告号CN119833417 B,申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示,北京芯力技术创新中心有限公司,成立于2023年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币。通过天眼查大数据分析,北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目463次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可59个。
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