芯聆半导体取得半导体封装结构专利，提升了电容可靠性
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2026-06-20 01:29:35
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国家知识产权局信息显示，芯聆半导体（苏州）有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224386023U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种半导体封装结构，包括：引线框架；设置在所述引线框架上的芯片，所述芯片顶面的钝化层暴露出所述芯片的焊盘；设置在所述芯片上方的电容元件，电容元件为硅基电容、电解电容或陶瓷电容；电连接部，分别与所述电容元件及所述焊盘之间电连接；封装体，将所述引线框架、所述芯片、所述电容元件、以及所述电连接部共同封装，封装体位于所述电容元件的周围。本实用新型的半导体封装结构降低了寄生电感和寄生电阻，提高了集成度、减小了布局设计难度，提升了电容可靠性、减少了维护成本，并且，改善了射频场景中信号的完整性。
天眼查资料显示，芯聆半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1126.862万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聆半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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