星科金朋申请针对具有暴露管芯背面的倒装芯片封装的EMI屏蔽专利，提供针对具有暴露管芯背面的倒装芯片封装的EMI屏蔽
创始人
2025-11-24 19:07:36
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国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“针对具有暴露的管芯背面的倒装芯片封装的EMI屏蔽”的专利，公开号CN120998916A，申请日期为2019年8月。

专利摘要显示，本发明涉及针对具有暴露的管芯背面的倒装芯片封装的EMI屏蔽。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底之上的半导体管芯。密封剂沉积在半导体管芯和衬底之上，其中半导体管芯的表面从密封剂中被暴露。在半导体管芯之上形成第一屏蔽层。在一些实施例中，第一屏蔽层包括与半导体管芯的表面接触的不锈钢层和形成在不锈钢层之上的铜层。第一屏蔽层可还包括形成在铜层之上的保护层。一个实施例具有通过焊料层接合到半导体管芯的散热装置。第二屏蔽层可以形成在半导体管芯的侧表面之上。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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