国家知识产权局信息显示,云中谷智能科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备”的专利,授权公告号CN 223582946 U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体硅光晶圆多通道光电性能测试设备,包括底座,底座中部固定连接有固定板,底座顶部且位于固定板的一侧设有探针台主机,固定板与探针台主机相对的一侧设有储料组件,探针台主机与储料组件之间且位于固定板顶部设有用于移送硅光晶圆的移送组件,移送组件包括活动连接于固定板内部的活动板、设于活动板顶部的转板、固定连接于转板顶部的第一电动推杆、滑动连接于转板顶部且位于第一电动推杆一侧的延伸板、设于延伸板远离转板一端的安装板、多个固定连接于安装板顶部的真空吸盘。通过上述结构,可同步进行多个硅光晶圆的测试工作,利于提升测试过程的自动化程度,实现硅光晶圆的高效、精确测试,提高了测试效率和准确性。
天眼查资料显示,云中谷智能科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,云中谷智能科技(苏州)有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯