金迈捷取得多层结构的烧蚀厚度传感器专利
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2025-11-26 09:07:27
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国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司取得一项名为“一种多层结构的烧蚀厚度传感器”的专利，授权公告号CN 119934989 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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