硫酸铜参比电极的开路电位稳定性，核心取决于内部铜 - 硫酸铜氧化还原体系的平衡状态，而电解质浓度通过改变溶液中铜离子活度直接影响该平衡，不同浓度（饱和、近饱和、低浓度）的电解质对应的开路电位稳定性差异显著，且在实际使用中这种差异会因环境因素进一步放大，具体如下：

饱和硫酸铜电解质：开路电位稳定性最优，是主流应用选择

该浓度是硫酸铜参比电极的标准配置，其内部通常会留存未溶解的硫酸铜晶体，能自动补偿铜离子的损耗。当少量铜离子因离子传导流失或反应消耗时，未溶解的晶体可及时溶解补充，始终维持溶液中铜离子活度恒定。从能斯特公式来看，恒定的铜离子活度能让电极保持稳定的开路电位，在 25℃标准环境下，其电位可稳定在 + 316mV（相对于标准氢电极）。这种稳定性使其在土壤、淡水等常规阴极保护场景中，每月电位漂移可控制在较小范围，仅 ±3 - 5mV。同时，该浓度下电极内阻稳定，离子传导效率适中，不易因离子迁移不畅导致电位波动，不过需注意避免高温导致电解液蒸发或低温导致结冰，否则会破坏饱和状态，进而影响电位稳定性。

近饱和硫酸铜电解质：稳定性次之，短期可用但长期易漂移

这类电解质虽接近饱和状态，但无多余晶体储备，其稳定性高度依赖使用环境的湿度与温度。在湿度适中、温度波动小的环境中，短期内能维持相对稳定的开路电位，可满足临时测量等短期使用需求。但长期使用时，稳定性短板会逐渐凸显：若环境湿度过高，电解液易从电极陶瓷芯渗出，导致铜离子浓度缓慢下降；若湿度过低，电解质易干缩，离子传导受阻。此外，温度变化会直接影响铜离子活度，比如温度升高会加速铜棒溶解，使铜离子浓度异常升高，而无晶体调节，电位会向正方向偏移；温度降低则会让离子移动减慢，内阻升高，电位响应迟钝。通常使用 1 - 3 个月后，其电位漂移可达 ±8 - 15mV，难以满足长期精准测量需求。

低浓度硫酸铜电解质：开路电位稳定性极差，几乎无实际测量价值

低浓度电解质中铜离子活度本身就处于较低水平，且极易受外界因素和自身反应影响，根本无法维持稳定的氧化还原平衡。从性能表现来看，一方面，低浓度下铜离子易因轻微泄漏、环境介质稀释等快速流失，且无法自行补充，导致电位持续向负方向漂移，有数据显示，硫酸铜浓度每下降一个数量级，其参考电位就会负向移动约 20mV。另一方面，低浓度电解质的离子传导能力弱，电极内阻大幅增加，会出现电位测量值频繁波动、响应延迟等问题，比如正常电极响应时间仅 3 - 5 秒，低浓度下可能延长至 10 秒以上。同时，低浓度环境还会加剧铜棒的不均匀腐蚀，铜棒表面易形成点蚀坑，进一步破坏电极表面的反应平衡，导致电位波动幅度持续扩大。即便是在实验室可控环境中，其电位波动也能达到 ±20mV 以上，在土壤、水体等复杂现场环境中，波动值会更高，完全无法作为可靠的电位基准用于腐蚀监测或阴极保护测量。

此外，电解质浓度的稳定性还会与环境中的干扰离子相互作用放大差异。例如在盐渍土等含氯浓度高的环境中，低浓度电解质的铜离子更易与氯离子反应生成氯化铜沉淀，堵塞陶瓷芯并破坏平衡，让电位彻底失控；而饱和浓度因铜离子补给充足，受此类干扰的影响相对更小，这也进一步凸显了不同浓度硫酸铜参比电极在实际应用中稳定性差异的重要性。