动态水流环境中，硫酸铜参比电极的电位波动幅度显著大于静态水体，前者波动通常在 ±8-20mV，部分湍急水流场景可达 ±30mV 以上；后者波动多控制在 ±3-5mV，仅特殊情况有小幅升高，核心差异源于水流对电极界面离子交换、外部干扰接触的影响，具体对比如下：

一、动态水流环境：电位波动剧烈，稳定性差

动态水流（如河流、洋流、工业循环水）会通过多重作用破坏电极的电化学平衡，导致电位频繁波动。水流的持续冲刷会加速电极陶瓷芯表面的离子交换，原本稳定的铜离子扩散过程被打乱 —— 水流会快速带走从陶瓷芯渗出的铜离子，使电极周边局部铜离子浓度持续变化，无法维持恒定活度，进而导致电位随水流速度波动。同时，水流速度越快，这种 “冲刷 - 补充” 的循环越剧烈，波动幅度也越大，比如在流速 1m/s 以上的湍急水流中，波动幅度会比缓流场景高 2-3 倍。此外，动态水流会携带更多杂质与干扰物质接触电极。水流中悬浮的泥沙、微生物易撞击并附着在陶瓷芯表面，时而堵塞微孔、时而被冲刷脱落，导致离子传导效率忽高忽低；若水体含少量氯离子、硫化物等杂质，水流会加快这些干扰离子与电极内部铜离子的反应速率，生成的沉淀附着状态不稳定，进一步加剧电位跳变。另外，水流带来的剪切力可能导致电极轻微晃动，使铜棒与电解液接触面积出现微小变化，也会引发瞬时电位波动。

二、静态水体环境：电位波动平缓，稳定性强

静态水体（如湖泊、蓄水池、实验室水槽）能为电极提供稳定的离子交换环境，最大程度减少外部扰动，电位波动极小。静态水体中，电极周边的铜离子扩散形成稳定的浓度梯度，渗出的铜离子不会被快速带走，能维持电解液与水体间的平衡，依据能斯特公式，电位输出稳定，常规场景下波动仅 ±3-5mV，与土壤环境中的稳定性接近。同时，静态水体中杂质多处于沉降状态，悬浮颗粒少，陶瓷芯表面不易出现频繁的堵塞与脱落，离子传导通道畅通且稳定。即便水体含少量干扰离子，也因无水流推动，扩散至电极表面的速率缓慢，反应温和且均匀，不会引发电位突变。仅当水体长期静置导致微生物滋生形成生物膜，或底部淤泥堆积接触电极时，波动才会小幅升高至 ±6-8mV，但通过定期轻微清理即可恢复稳定。

三、特殊场景下的波动差异细节

在含电解质的动态水体（如海水、工业盐水）中，水流不仅加剧离子交换波动，还会放大液接电位的影响 —— 水流使电极内部硫酸铜溶液与外部盐水的界面持续移动，液接电位无法稳定抵消，进一步叠加波动幅度。而静态盐水中，界面稳定，液接电位干扰小，波动仍能维持在较低水平。对于加装防护套的电极，动态水流场景中防护套虽能减缓冲刷，但无法完全避免水流带来的离子浓度变化，波动幅度仅能降低 30%-40%；而静态水体中防护套能进一步隔绝杂质，波动可降至 ±2-3mV，稳定性更优。此外，温度变化时，动态水流会快速传递温度差异，导致电极温度系数引发的电位变化更频繁；静态水体温度分布均匀，温度波动对电位的影响缓慢且可预测，不会造成剧烈波动。