芯之翼取得半导体设备真空门阀密封结构专利，可大大延长产品的使用寿命_电池资讯

芯之翼取得半导体设备真空门阀密封结构专利，可大大延长产品的使用寿命

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2025-12-25 21:11:15

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国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“半导体设备真空门阀密封结构”的专利，授权公告号CN223708766U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备真空门阀密封结构，其用于半导体离子镀法或电浆蚀刻工艺真空腔，包括：主沟槽形成在门阀基座板上，其用于容置第一密封圈；第一密封圈部分凸出主沟槽；两根侧沟槽分别布置在主沟槽的两侧，其用于容置第二密封圈；第二密封圈部分凸出侧沟槽；其中，第一密封圈是橡胶密封圈，第二密封圈是聚四氟乙烯密封圈。本实用新型对现有技术结构进行了改进，主沟槽中的第一密封圈采用橡胶密封圈起到弹性支撑的作用，保证产品的密封性能，侧沟槽中的第二密封圈采用PTFE抗腐蚀密封圈，提供优越的抗腐蚀性能。第二密封圈阻挡绝大部分的电浆，电浆无法直接轰击到第一密封圈，从而可以大大延长产品的使用寿命。

天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息33条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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