比扦电子取得半导体封装组件及电路板组件专利，防止在安装半导体本体时损坏引脚
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2025-12-29 17:09:04
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国家知识产权局信息显示，东莞市比扦电子科技有限公司取得一项名为“半导体封装组件及电路板组件”的专利，授权公告号CN223728727U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供半导体封装组件及电路板组件，包括半导体本体，所述半导体本体上设置有一对辅助安装机构，所述辅助安装机构包括竖板、横板、转杆、顶板和辅助杆，所述竖板竖直设置在半导体本体的侧面并与半导体本体的侧面相接触。本实用在半导体本体上设置了一对辅助安装机构，在半导体本体安装到底座上时能够通过辅助安装机构的设置从半导体本体短边的两侧进行安装，并且通过辅助安装机构中的转杆以及印刷电路板上的套筒的配合能够对半导体本体的安装过程起到竖直导向作用，上述过程不会直接与半导体本体的引脚接触，从而防止在安装半导体本体时损坏引脚。
天眼查资料显示，东莞市比扦电子科技有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市比扦电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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