观点网讯:12月30日消息,台积电宣布已开始量产采用其N2(2nm级)工艺的芯片。
据悉,该公司并未发布正式新闻稿宣布量产启动,但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产,因此该计划已达成。
台积电在2nm技术网页上发表声明称:“台积电的2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术,在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电阻重分布层(RDL)和超高性能金属-绝缘体-金属(MiM)电容器,以进一步提升性能。台积电N2技术在密度和能效方面都将成为半导体行业最先进的技术。凭借领先的纳米片晶体管结构,N2技术将带来全节点性能和功耗优势,以满足日益增长的节能计算需求。通过我们持续改进的战略,N2及其衍生技术将进一步巩固台积电的技术领先地位,并使其在未来很长一段时间内保持领先地位。”
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